焊接焊臺-億昇精密選擇焊 ：

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選擇焊是在電路板的背面上進行，焊接焊臺，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

選擇焊是什么？選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。焊接焊臺

選擇性焊接是一種自動化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個方向移動，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。焊接焊臺

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊實現(xiàn)的功能比一般的波峰焊復雜，所以機器結(jié)構(gòu)就會比較復雜。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

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